打樣流程
樣品檢測(cè)
萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī)：主要用于金屬、非金屬材料力學(xué)性能試驗(yàn)
金相顯微鏡：其可對(duì)材料顯微組織、低倍組織和斷口組織等進(jìn)行分析研究和表征
合金分析儀：可以測(cè)量各種合金材料所含金屬元素
粗糙度儀：測(cè)量材料表面的粗糙程度
二次元影像測(cè)量?jī)x：測(cè)量樣品尺寸以及焊點(diǎn)焊縫等
